圖/國立中山大學林哲信特聘教授（左起）、日月光高雄廠白宗民副總、國立中山大學工學院郭振坤副院長、日月光高雄廠洪松井資深副總、國立成功大學智慧半導體及永續製造學院許渭州執行副院長、日月光高雄廠鄭文吉副總、國立成功大學林光隆講座教授

【大成報記者張淑慧/高雄報導】台灣半導體產業發展蓬勃，擁有全球供應鏈與卓越研發能力，卻也面臨科技人才短缺的挑戰。為因應此挑戰，日月光自2011年起與大專院校攜手合作，持續推動半導體封裝技術研究，致力於技術優化及人才培育。

第11屆封裝技術研究發表會(11/1)在日月光高雄廠研發大樓舉辦，主題聚焦於「先進封裝與光學技術」以及「AI應用與模擬技術」。成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學等大專院校與日月光共同發表了15項專案成果，實現技術優化及實際應用。

圖/日月光鄭文吉副總（左起）、成大林光隆講座教授、空軍官校孔明隆副教授、中山工學院郭振坤副院長、高科大郭峻志副教授、中山莊承鑫教授、高科大謝其昌教授兼產學長、中山林元堯副教授、中山李伯軒助理教授、日月光洪松井資深副總、中正劉德騏特聘教授、中山胡龍豪教授、成大梁育瑞助理教授、成大吳毓庭副教授、成大智慧半導體及永續製造學院許渭州執行副院長、中山林哲信特聘教授、日月光白宗民副總

隨著AI與自動駕駛等應用的成熟，未來半導體產業將更廣泛地應用於終端裝置，以實現高效的物聯網。此次研討會聚焦於微細加工技術應用AI運算，製作小尺寸產品切割模具，同時強化智慧自動製程設計，提升效率，以滿足未來的需求，降低成本並縮短開發時程。

日月光高雄廠資深副總洪松井指出，科技人才的培育政策將決定半導體產業的未來。感謝政府推動相關培訓計畫，填補產業的人才需求。日月光致力於鏈結產官學研資源，創造就業機會，強化產業鏈的國際競爭力。(圖/日月光 提供)