圖/金屬中心與德商SUSS簽署MOU　共創半導體先進封裝新契機

【大成報記者張淑慧/高雄報導】為強化先進封裝與奈米級製造的應用能量，財團法人金屬工業研究發展中心與德商休斯微技術股份有限公司（SUSS）於3月16日正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將針對高精度曝光對位與定位控制技術領域展開深度交流，共同開發次世代高精度定位整合解決方案，為全球半導體產業注入強勁動能。

德國大廠SUSS創立於1949年，是全球領先的半導體設備供應商，專精於微影、塗佈、接合及光罩製程技術，其解決方案廣泛應用於3D封裝、MEMS與光通訊領域。SUSS不僅在2002年設立台灣分公司，更於2025年斥資約1500萬歐元於竹北建置新廠，成為該公司史上最大的國際投資案。預計2026年，竹北新廠生產的暫時性晶圓接合機、塗佈機及UV投影式掃描曝光機將正式交付客戶，充分展現台灣在全球供應鏈中的戰略地位。

金屬中心副執行長林烈全指出，此次合作標誌著中心的高精度定位技術成功跨入國際先進半導體應用場域。未來將持續串聯產研能量，攻克曝光對位技術的瓶頸，他也特別感謝精微處處長林崇田帶領團隊積極促成此次合作。SUSS台灣總經理高正峯則表示，透過簽署MOU能深化在台技術布局，期待藉由金屬中心連結更多在地供應商與學研單位，建構具競爭力的技術生態系。

金屬中心長期深耕精密機械與高階運動控制，已成為國內產業與國際大廠間的重要橋樑。本次合作聚焦於先進封裝曝光對位與高精度定位的挑戰，導入中心累積逾十年的研發成果，並結合SUSS的高階設備經驗。雙方透過技術交流加速系統整合，旨在滿足AI、高效能運算（HPC）及5G應用對高階封裝的迫切需求，進一步穩固台灣在全球半導體設備鏈的領先優勢。

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