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圖/中山大學聯手賓州州立大學辦研討會登場 聚焦半導體未來科技
【大成報記者張淑慧／高雄報導】現代科技的蓬勃發展，不論是人手一支的智慧型手機、路上行駛的電動車，或是引領未來趨勢的人工智慧，其背後的核心大腦都離不開關鍵的晶片技術。為了精準掌握全球半導體與光電技術的最新脈動，國立中山大學自5月21日起一連兩天，在校內國際研究大樓光中廳盛大舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」。本次活動再度跨海攜手美國賓州州立大學，邀請國內外知名學者與科技產業專家，針對半導體、光電整合及矽光子等前瞻議題展開深度探討，攜手為次世代科技勾勒發展新藍圖。
這場科技盛會已是中山大學與美國賓州州立大學連續第三年結盟合作，不僅展現出兩校在半導體與光電學術領域的合作情誼持續升溫，現場更吸引了將近200位產學界人士共襄盛舉。中山大學校長李志鵬於致詞時表示，自2024年雙邊舉辦首屆研討會以來，兩校便採取輪流主辦的模式深化交流。這個平台不僅提供雙方交流專業知識、激發創新思考的機會，更為未來的跨國合作開啟更多可能性。未來中山大學將持續拓寬國際夥伴鏈結，凝聚全球優秀人才以推動產學融合與創新研發。
中山大學光電工程學系教授兼研發長林宗賢也特別說明，今年賓州州立大學共有8位頂尖學者參與，其中5位親自跨海來臺，另有3位透過線上方式與會，與中山大學多位教授共同發表最新研究成果。研討會議題精準切合當前產業痛點，包含異質整合、三維積體電路、共同封裝光學、矽光子、光學運算、寬能隙半導體，以及AI在先進製程與材料中的前沿應用。
這些高精尖的科技研究，實際上與大眾日常起居息息相關。被科技界寄予厚望的「矽光子」技術，正是未來實現高速傳輸的關鍵，能有效提升AI運算速度並大幅降低能耗；而「3D IC」技術則如同將傳統晶片從平面平房升級為立體高樓，在有限的晶片面積中疊加更多功能，讓運算效能實現飛躍性成長。
本次研討會除了學術界的智慧激盪，更吸引了全球科技巨擘與研究單位的目光。包含台積電、艾司摩爾、瑞昱半導體、日月光、康寧、牛津儀器及工研院等產業指標性代表皆派員出席，共同探討半導體製程與光電技術的實務發展。透過產學面對面的高規格對話，有效縮短前瞻學術研究邁向商業市場應用的最後一哩路。
面對人工智慧、高效能運算及次世代通訊技術的迎面迎來，半導體與光電的異質整合已演變成全球科技競逐的戰略核心。中山大學強調，透過與賓州州立大學不間斷的國際學術對話，不僅能擴大臺灣在國際研究網路的能見度，更能持續厚植國內半導體與光電領域的人才培育，提供年輕學子接軌國際科技舞台的絕佳機會。
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