|
圖/金屬中心「半導體檢測實驗室」揭牌儀式，圖左至右依序為：金屬中心精微處處長林崇田、經濟部技術司何祥瑋專委、金屬中心董事長劉嘉茹、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日立先端本部長葉冠宏、金屬中心副執行長林烈全
【大成報記者張淑慧／高雄報導】金屬工業研究發展中心為呼應政府推動「大南方新矽谷」政策及南台灣半導體S廊帶布局，3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備及關鍵零組件檢測服務量能，補足南台灣高階檢測驗證服務缺口，進一步協助金屬加工、精密機械及扣件等傳統產業升級，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈。
隨著半導體先進製程持續朝微縮發展，晶圓製造對設備關鍵零組件的表面潔淨度、材料穩定性及表面缺陷控管要求日益提高。金屬中心透過新建置的半導體檢測實驗室，結合檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，提供產業更完整的技術支援，協助業者提升品質管理能力與市場競爭力。
揭牌儀式同步展開國際合作布局。金屬中心與SEMI合作備忘錄由董事長劉嘉茹及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署。雙方將結合SEMI全球半導體產業網絡、國際標準、市場情報及會員平台資源，以及金屬中心設備技術研發與產業鏈整合優勢，協助台灣設備與零組件業者拓展國際市場，促進國際企業與在地供應鏈交流合作。
未來雙方將串聯技術研發、驗證測試、產業應用及市場拓展，協助國內業者掌握先進製程與先進封裝最新需求，加速技術媒合與高附加價值應用導入，同時推動南台灣半導體聚落與國際資源接軌，深化跨產業合作，進一步提升台灣於全球半導體供應鏈的重要競爭力。
此外，金屬中心也與日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄，由董事長劉嘉茹與日立先端科技股份有限公司本部長葉冠宏代表簽署，攜手建構半導體設備關鍵零組件檢測及在地化合作平台。日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技企業，產品涵蓋乾蝕刻設備、關鍵尺寸量測、晶圓缺陷檢測系統及高階電子顯微鏡等，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝領域。未來雙方將聚焦表面處理、薄膜沉積及表面清洗等核心技術，共同推動半導體設備高階零組件在地研發與技術升級。
金屬中心董事長劉嘉茹表示，隨著南台灣半導體先進製程及先進封裝需求持續成長，設備關鍵零組件朝向高潔淨、高穩定及高可靠度發展。同時感謝精微處林崇田處長、陳佳麟副處長及陳韋仁組長率領團隊積極促成國際合作。此次半導體檢測實驗室正式啟用，也代表金屬中心已成為國內少數具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力的研究單位，不僅可就近支援南部半導體產業聚落，更協助傳統產業導入半導體品質管理與驗證機制，縮短產品驗證及產業升級時程。
金屬中心表示，未來將持續深化半導體先進製程技術研發及產業鏈整合，快速回應業界在關鍵零組件檢測驗證、製程改善及量產導入等需求，並持續扮演法人橋梁角色，串聯南部傳統產業、高階製造及智慧製造商機，推動產業升級轉型，打造具國際競爭力的南台灣半導體產業生態。
（圖片來源：金屬中心）
Back